На Consumer Electronics Show будут представлены интегральные микросхемы Wi-Fi нового поколения

На предстоящей международной выставке Consumer Electronics Show, которая состоится в Лас-Вегасе, американской корпорацией Broadcom Corporation будет представлено 4 новых интегральных микросхемы для персональных компьютеров и потребительской электроники.



Наверняка, подобные микросхемы ученые очень долго разрабатывали в своих лабораториях. И кстати, не секрет, что успешная работа и прогресс напрямую зависят от качества оборудования. Поэтому лучше покупать лабораторную мебель от производителя в Санкт-Петербурге — стоит она недорого, зато химически стойкая к любым препаратам и веществам.

Разработчикам устройств уже переданы прототипы чипов. Это интегральные микросхемы стандарта IEEE 802.11ac. И хотя работа над спецификацияи 802.11ac еще не завершена новая продукция, на рынке, будет представлена уже к концу нынешнего года.

Пропускная способность трех потоков данных «Wi-Fi 5G», так ее называют в Broadcom Corporation, практически составит 1,1 Гбит/с. Реальная пропускная способность канала использующего один поток достигнет 350 Мбит/с. компоненты этого типа так же смогут использоваться в мобильных телефонах.

Первые интегральные микросхемы Broadcom 802.11ac будут установлены в ПК и устройства бытового назначения.


Чипы для мобильных телефонов так же будут представлены в нынешнем году, но чуть позже.



10 января, 2012  

Зарегистрируйтесь, чтобы оставить комментарий.